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電子及微系統行業解決方案
通過CAE仿真技術，企業可以對產品全生命周期進行模擬，優化設計、生產方案，這有助于縮短產品的上市時間，提高設計、生產效率，降低生產成本。
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解決方案核心亮點
  • 英特仿真為企業提供全方位的工程仿真解決方案
熱-電-力-流體全耦合

傳統仿真工具難以準確模擬真實工況下的復雜交互

微米級應力應變預測

大規模仿真計算耗時長，影響產品開發周期，難以滿足快速迭代的設計需求

多尺度封裝仿真

全鏈路數字化覆蓋全場景，仿真驗證精準落地提速降

我們的解決方案
  • 仿真需求全域解決，用戶成本可控優化
微尺度多場耦合，賦能高集成度設計
面向芯片、MEMS、射頻模組及微系統封裝，提供熱-電-力-流體全耦合仿真能力。精準預測信號完整性、散熱瓶頸與結構可靠性，助力電子產品向更小尺寸、更高性能突破
豐富的仿真工具
多尺度并行計算加速
封裝與互連結構參數化優化設計
  • 仿真精度提升
    先進算法確保復雜工況下的仿真結果準確性
  • 多尺度仿真效率提高
    從晶圓到板級一體化計算，封裝設計周期縮短
  • 物理測試成本降低
    替代大量溫度循環與跌落試驗，加速消費電子上市
核心場景解決方案
  • 功率模塊多物理場耦合分析
  • LED器件光機熱耦合仿真
  • NS62封裝功率模塊電磁-熱-結構耦合仿真分析
  • 電子機箱散熱分析
  • QFN封裝寄生參數提取
解決方案
01
采用多物理場耦合軟件，進行電磁-熱-結構耦合分析
02
傳遞熱流載荷和溫度載荷
客戶收益
01
提前找出失效點，避免現場“炸機”帶來的安全風險與品牌損失
02
芯片設計和焊接工藝不用反復試錯，驗證成本直降30%
03
改版周期縮短一半，產品競爭力提升
解決方案
01
集成結構力學、固體傳熱、光學三大模塊，建立LED器件完整數字模型
02
基于溫度和位移數據，實時修正光學參數，仿真分析顏色均勻性與亮度分布
客戶收益
01
把模糊的“光色問題”變成精確的設計參數
02
從熱到光一步算清，設計周期縮短30%
03
減少物理樣機制作數量，提高研發效率，降本增效
解決方案
01
采用INTESIM-MultiDISP軟件，搭建多場耦合分析流程，進行電-熱-固三場雙向耦合分析
02
分別模擬高壓工況與低壓工況下的封裝結構響應，對比不同載荷下的變形與應力狀態
03
溫度影響結構和應力，結構和變形反過來影響電熱分布
客戶收益
01
用仿真替代實測，產品改版周期大幅縮短
02
精準定位電損耗，優化設計讓模塊跑得更省電、更高效
03
優化尺寸，為終端集成騰出寶貴空間
解決方案
01
采用電子熱環境分析軟件，建立該電子機箱的固體及流場模型，進行共軛熱傳導仿真分析
02
模擬其在風扇邊界條件下的流場及溫度場分布
客戶收益
01
確保核心部件不會過熱，協助設計師進行散熱器優化設計與驗證
02
節省成本，提升產品可靠性
解決方案
01
采用INTESIM-pExtractor軟件，建立模型
02
分析鍵合線網絡，快速定位優參數組合
客戶收益
01
加速設計優化，縮短研發周期
02
提前預測性能變化，提升產品可靠性
英特仿真相關產品
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    建模至數字孿生全流程貫通，支持跨區域多團隊協同。
    開放接口與二次開發
    全接口兼容，開放 API 支持二次開發與流程自動化。
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