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英特熱分析軟件
INTESIM-Thermal
從傳導到輻射,從穩態到瞬態,從單層到多層——英特熱分析軟件,助您全面掌控產品熱特性
INTESIM
完備的分析類型

穩態/瞬態分析,熱傳導/對流/輻射三種傳熱方式,支持內熱源、接觸熱阻等復雜問題

高精度與數值穩定性

對標國際成熟軟件,SUPG/DCO方法解決高Peclet數難題,CD/迎風格式精準捕捉熱對流

豐富的單元與邊界條件

一維桿、二維平面/殼、三維實體單元全支持;溫度/對流/熱流/輻射載荷、熱接觸、周期邊界、控制點約束,靈活適配各類工程需求

全場景熱傳遞模擬

傳導/對流/輻射全覆蓋

傳遞方式

支持穩態與瞬態固體導熱,可處理溫度相關的非線性導熱系數

熱對流

提供中央插值(CD)與迎風格式,適配不同流動條件下的換熱計算

熱輻射

環境輻射與面-面輻射模型,支持角系數計算及輻射非線性效應

芯片熱固耦合分析
豐富的材料屬性

各向異性與溫度相關

各向異性材料

支持各向異性材料、溫度相關的熱導率、比熱、熱膨脹系數等

溫度相關屬性

熱導率、比熱容、熱膨脹系數等可隨溫度變化,真實模擬非線性熱行為

多材料兼容

支持不同材料組合,適用于多層結構、焊接件等混合熱傳導場景

發動機排氣管熱分析
靈活的邊界與載荷施加

真實工況全覆蓋

多樣化邊界條件

溫度邊界、對流邊界、環境輻射邊界、面-面熱輻射邊界

多種熱載荷

節點熱流、熱流密度、體生熱率(內熱源)

高級連接與約束

熱接觸(含接觸熱阻)、綁定接觸、周期邊界、控制點約束;支持外部溫度/熱流文件加載

注塑模具穩態熱分析溫度分布
多層熱殼單元技術

薄壁結構精準建模

多層熱殼單元

支持任意層數設置,精確反映溫度沿厚度方向的非線性分布

層間熱阻

可定義層間接觸熱阻,模擬真實疊層結構的熱傳導行為

芯片溫度云圖
行業應用
  • 汽車
  • 電子及微系統



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    全接口兼容,開放 API 支持二次開發與流程自動化。
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